沈阳射频微波毫米波光通讯LED普通型薄膜陶瓷垫块，HTCC陶瓷薄膜电路

普通型薄膜陶瓷垫块
普通型薄膜陶瓷垫块 PD/LD submount  heatsink
 详细介绍
4薄膜陶瓷垫片Thin Film Ceramic Submounts
4.1特性Features
      厚度范围Wide thickness range: 0.10mm～1.50mm (0.004?～0.060?)
      薄膜工艺制作Thin film technology products
      陶瓷基材 Ceramic substrate
      适合金丝键合Fit to gold wire bonding
4.2运用Applications
       用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。
       Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short.
       射频微波毫米波通讯RF/Microwave/Millimeter wave communication
       光通讯Optical communication
       LED散热基座 LED heat dissipation submount



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